자주 쓰는 용어

규격표를 읽을 때 필요한 용어를 간단히 정리했습니다.

용어뜻
질별 (O, 1/4H, 1/2H, H, EH)압연 후 가공 경화 정도입니다. O는 연질(풀림재), H로 갈수록 경질이며 강도는 올라가고 신율은 내려갑니다.
P / R판(Plate)과 조(Roll, 코일)를 뜻합니다. 예: C1100P는 타프피치동 판, C1100R은 타프피치동 조.
인장강도 (kgf/mm², N/mm²)소재가 끊어지기 직전까지 견디는 힘입니다. 1 kgf/mm² ≈ 9.8 N/mm²(MPa).
신율 (%)끊어질 때까지 늘어난 길이의 비율입니다. 클수록 성형·드로잉에 유리합니다.
경도 Hv / HRB / HB비커스·로크웰B·브리넬 경도입니다. 두께가 얇은 판은 Hv, 봉·주물은 HRB·HB로 많이 표기합니다.
도전율 (IACS %)표준 연동(순동)을 100%로 놓고 비교한 전기 전도율입니다. 무산소동은 101% 이상입니다.
OFHC / ETP / DHP무산소동(Oxygen-Free High Conductivity), 타프피치동(Electrolytic Tough Pitch), 인탈산동(Deoxidized High Phosphorus)의 영문 약칭입니다.